低压注胶设备主要使用在精密敏感电子元器件封装，比如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会损害零配件，无化学反应，成型快速，散热即成型，成型后产品具有绝缘、防水、固定、保护等特性。

侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的应用空间，并避免于产品正上方留下进料印迹，适合封装尺寸较大或外形复杂的产品。　注胶系统采用新型齿轮泵和注胶枪，注胶稳定操作台和熔胶系统为分体布局，灵活使用注胶系统各配件采用模块化设计，维修及保养方便快速合模采用气液增压缸，适合注胶量大的产品注胶压力大小可通过面板压力调整阀进行调整可选配多段压力控制系统，注胶压力控制更精确自诊功能和各种故障报警三段控温，胶缸、胶管和胶枪均可独立控制，温控准确定时加热、超温报警和自动中止加热功能工作保护采用双手操作按钮、光幕工作台备有产品顶出装置，方便取出产品