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发布时间:2023-8-16 10:16:13  关注度:5
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性等特性材料选择当前有两类主流路线:PCB基板和玻璃基板PCB基板是当前工艺条件下的,而玻璃基板是未来的大趋势PCB基板冷却性相对弱,在大尺寸显示产品应用中容易翘曲变形,导致MiniLED芯片转移难度较大但它的技术发展尤为成熟,供应链完整,良率日趋提升,LED封装厂和屏厂对PCB基板的技术方案更加熟练当前PCB基板应用在大中小各尺寸显示器中玻璃基板导热率高、冷却性强,适合于密度很高的MiniLED焊接;平整度高,芯片转移难度低但玻璃基处于起步阶段,前期需要高投入,技术方案在产。

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