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曾经，传统封测在半导体产业链中并不是很起眼的环节先进封装的出现，让业内注意到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提高、体积微型化和成本下降的巨大潜力随着摩尔定律步伐放慢，电子封装进一步成为推动半导体发展的关键力量之一11月3日，国家科学技术奖励大会在北京举行由华中科技大学、华进半导体封装、中国科学院上海微系统与信息技术研发所、、通富微电子股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州旭创科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、应用科技研究院有限公司、武汉大学合。
