Temptronic ThermoChuckTemptronic ThermoChuck上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却机构，搭配晶圆探针台共同使用，提供 -65 至 +300°C 高低温环境，适合晶圆 150 mm、200 mm、300 mm ，适合于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试，比如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv)，适合于晶圆、芯片在电高低温环境下的特点描述、失灵分析等。Temptronic ThermoChuck 适合各类厂牌晶圆探针台，为保证兼容性，具体选型还请拨打客服热线：
一、晶圆尺寸：150 和 200 mmThermoChuck 型号温度范围°C冷却加热TP03000A-65 to +200°CMechanical refrigeration, closed loop liquid cooling热电TP03010A+20 to +200°C风冷/水冷*热电TP03010B0 to +200°CClosed loop glycol/water cooling热电TP03015A+30 to +200°C (+300oC optional)风冷/水冷*电阻TP03015B+30 to +200°C (+300°C optional)Closed loop glycol/水冷电阻电压 115V或 220V* 客户提供冷却物质
二、晶圆尺寸：300 mmThermoChuck 型号温度范围°C冷却加热TP03500A-55 to +200Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling电阻TP03500D+20 to +200Open loop air cooling with Vortex*电阻TP03500E+30 to +200Open loop air cooling*电阻电压 220V* 客户提供冷却物质 若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联系方式 :上海伯东 : 罗先生

伯东 : 王女士T: +86-21-5046-1322

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