1、变温速率更快,每秒可迅速升温/降温 15 °C
2、温控精度:±1℃;
3、实时监测待测元件真实温度,可随时调整冲击气流温度
4、针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块),可单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件
5、对测试机平台 load board上 的 IC 进行温度循环 / 冲击;传统高低温箱无法针对这类测试。
6、对整块集成电路板提供精确且迅速的环境温度。
一、Temptronic ThermoStream ATS-500 系列热流仪:从小型台式的 -20℃ 到 -80℃ 的大型机型,适合于实验室或工业生产环境中、传统意义上的半导体和小安装温度测试。inTEST 型号温度范围 °C气体流量 scfm变温速率ATS-505-20 至 +225低温4 高温 100 至 +125°C, <3 min+125 至 0°C, <4 minATS-515-45 至 +22510-40至+125°C, <12 sec+125至 -40°C, <40 secATS-525-60 至 +225低温4 高温 10-40至 +125°C, <12 sec+125至 -40°C, <40 secATS-535内置空压机-60 至 +2255-40至 +125°C, <12 sec+125至 -40°C, <40 secATS-545-80至 +22512, 18-55至+125°C, <10 sec+125至 -55°C, <10 sec* Temptronic ThermoStream ATS-500 系列高低温测试机完全替代 Temptronic 型号: TP04100,TP04500,TP04310;Thermonics 型号 T-2610BV,T-2600BV,T-2650BV,T-2820
二、Temptronic ThermoStream ATS-700 系列热流仪:由几种高容量的 THERMOSTREAM® 系统组成,此设计是为了迅速和精确控制您的组件和模块到达所需要的温度,极限温控功能 -100°C 至 +300°C,不单可以经由加快到达设定温度的时间来提高产能,也能让高功率组件和大热容量基材以美国标准 (MIL-STD) 测试条件下,24 小时 7天的连续测试。不论是单独直接测试还是用在外接的腔体,强大灵活的 ATS-700系列高低温测试机都适合。型号高低温气流冲击范围 °C气体流量 scfm 变温速率ATS-710-80°C to +225°C12, 18-55至 +125°C <10 sec+125至 -55°C <10 sec ATS-730-90°C to +225°C高容量18-55至 +125°C <10 sec+125至 -55°C <10 sec ATS-750-90°C to +300°C高温度、高容量18-40至 +125°C <12 sec+125至 -40°C <40 sec ATS-770-100°C to +225°C超低温度8, 12-55至 +125°C <10 sec+125至 -55°C <10 sec* 以上系统具有共通的操作工作接口* Temptronic ThermoStream ATS-700 系列高低温测试机完全替代 Temptronic 型号: TP04300,TP04390,;Thermonics 型号 T-2500E/BE/EA,T-2500HFE/HFB,T-2500E/300,T-2500IXTemptronic ThermoStream 高低温测试机应用inTESTinTEST 高低温循环气流inTEST ATS-545-MinTEST Thermal Solutions 超过50年的热能工程和测试系统开发领域专家。inTEST ThermoStream 系列热流仪已全面替代 Thermonics 和 Temptronic。inTEST 依靠提供精密的温度测试环境,作为优的高速热测试设备广泛使用在芯片行业. 上海伯东作为 inTEST 大中华地区总代理, 全权负责其新品销售和售后修理服务. 若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联系方式 :上海伯东 : 罗先生
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