深圳广大综合电子有限公司为国内独资企业，专门生产薄型电路板，PCB超薄型双面及多层印制。专注于做国内好的薄型PCB生产企业！公司创立于2013年7月，工厂位于深圳市宝安区松岗江边富民科技园，交通便利，距广深高速旁边，占地6000平米，当前员工150人，拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。专业生产：0.1双面沉金线路板，RFID线圈天线，电源PCB线路板，智能卡PCB，超薄线路板，超长LED线路板，NFC线圈天线,IC封装基板。公司当前双面板的产可为5万平方尺；多层板为4万平方尺。我们期待着与您携手并进，共创美好未来！PCB生产过程：
一、联系厂家首先需要联系厂家，而后注册用户编号，便会有人为你价格，下单，和跟进生产进度。PCBPCB(7张)
二、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合用户需求的小块板料．过程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
三、钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．过程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\维修
四、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．过程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上过程：（蓝油过程）：磨板→印一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜过程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形外露的铜皮上或孔壁上电镀一层符合要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．过程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层外露出来．过程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
八、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
九、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的效果过程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记过程：绿油终锔后→散热静置→调网→印字符→后锔十
一、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，让其更有有强度的抗磨过程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的外露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证拥有优秀的焊接性能．过程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干十
二、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出用户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣再者，手切板低具只能做一些简单的外形．十
三、测试目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．过程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→维修→返测试→OK→REJ→报废十
四、终检目的：通过100%目检板件外观缺陷，而且对轻微缺陷进行维修，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作过程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK