GH4169固溶+时效与冷热加工对合金交替腐蚀 疲倦性能工艺GH4169超级合金是一种用于生产航空发起机压气机叶片的重要金属资料。对GH4169合金固溶时效热处置后，分析该资料的组织、显微强度、交替腐蚀疲倦和间歇疲倦等特点。结果标明：GH4169经固溶＋时效处置后，从γ相中析出了大量γ＇相、γ＇相、δ相以及碳化物，其均匀显微维氏强度由287.9 HV增加到432.8 HV;随着腐蚀时间的增加，外见解蚀坑增加，加快了多疲倦源产生，交替腐蚀疲倦寿命逐步降低;而在腐蚀和疲倦交替作用过程中，腐蚀液中的Cl、K离子渗透资料疲倦源左近区域，进一步降低了GH4169的腐蚀疲倦寿命。另外，间歇疲倦寿命高于交替腐蚀疲倦寿命。热制造工艺探究了固溶温度与时间对GH4169合金芯片粒长大行为的影响，测试了不同固溶温度下合金的拉伸及冲击性能。结果标明：GH4169合金在低于1020℃固溶，残留δ相障碍芯片粒长大，固溶保温时间越短，芯片粒不平均因子增加越明显。当固溶温度高于1020℃，δ相充沛溶解，不同保温时间下的芯片粒不平均因子都显着降低。随芯片粒尺寸的增加，GH4169合金拉伸性能降低，但冲击韧性随固溶温度增加而增加。这主要是芯片界上δ相的回溶，预防了裂纹沿芯片界扩展。水冷却工艺经过水冷铜坩埚熔炼吸铸制备了不同直径的GH4169高温合金圆柱试样，采用金相显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射(XRD)等对其凝固组织和析出相中止了分析，研讨冷却速率对GH4169合金铸态组织和力学性能的影响规律。结果标明，随着冷却速率的增加，合金二次枝芯片臂间距减小，凝固枝芯片组织明显细化;Laves相尺寸减小且呈现弥散散布;Nb和Mo元素的偏析降低;合金强度和强度进步。