镀层测厚仪在电子制造业中的使用​镀层测厚仪在镀银行业方面的使用案例，如引线框架的镀银测试，或者引线框架的镀磷铜厚度检测。在有关国家标准中关于引线框架镀金的厚度标准要求是平均厚度不能小于0.7微米，任意点镀金厚度不能小于0.6微米。引线框架的镀银厚度标准要求是平均厚度不能小于0.35微米，任意点不能小于0.25微米。我们安原仪器的X荧光镀层测试仪的分析范围是0.005微米到50微米，把镀层厚度的分析精度提升了200倍。并且备有了高敏锐对焦镜头，可以清晰对焦测试区域，小测量面积能达到0.002平方毫米。我们安原仪器的镀层测厚仪属于高精的镀层厚度分析仪器，广泛应用在各大电子半导体生产企业。镀层测试仪在镀镍方面的使用案例，如镀镍拉丝测试，铜管镀镍厚度检测，化学镍镀层分析，铝镀镍测试，不锈钢镀镍厚度检测等。镀层测试仪在接线端子，接口镀层检测方面的使用，如TOPY-C端口镀层检测，USB2.0接口镀层分析等。