铜编箔软联接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，大量可定制生产。紫铜带按状态分划分为软态与硬态的，满足生产安装需求不同。铜箔软联接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一块，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。热融焊后的铜箔软联接产品进行钝化处理，而且对表面及附近区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品衔接面可按客户需求钻孔。软联接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软联接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户需求不同。 每一款铜箔软联接从设计工艺到成品出厂，全程质量控制。专业研究开发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之虑！金泓电子专业对电力，电气，新能源汽车，智能电网，轨道交通，冶金，航天航空，医疗设备等行业生产铜软联接线、接地线、铜编织带、铜编织线，不锈钢编织带，铜绞线、屏蔽网管、铜铝过渡板、铝编织带、铜电刷线、铜鼻子、铜铝复合板、铜排、铜箔软联接、铝软联接、铝镁丝编织网管和镀锡铜冷却器等不同系列，专业的技术丰富的设计开发经验可接受客户生产不同产品需要设计及定制相应不同的联接