芯片X-RAY检测设备重点是利用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，可以穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损害，因此这种检测方式也叫作无损探伤。 医学上常用作检查，工业中作为探伤。X射线可用电离计、闪烁计数器和感光乳胶片等检测。X射线衍射法已成为研究晶体结构、形貌和各类缺陷的重要手段。 芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等领域，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松得到质量高、高放大倍率、高分辨率的图像。 
在工业2.0或3.0时代，工业生产讲究精益化，倘若遇到坚持一流管理，生产一流产品问题，流水线的某个环节一停，全部的环节都要停，因此成本非常高，而工业4.0时代的智能化工厂，则能以有效降低这些成本，因为直接通信会降低某个环节停工对其他环节的影响，同时由于智能化的实施质量控制，产品的良品率会有极大提高，这些都会使生产成本既降低，高度的智能化，是工业4.0的亮点体现。
