_SPN422L 沙伯基础、 TPU德国巴斯夫EB60D52、 PC日本帝人 L-1225Y、 HIPS佛山TOTALHI2451L、 PC基础创新塑料(南沙) ML7672-BK 1E817、 PMMA 南通三菱丽阳 IRD-70、 POM 荷兰杜邦 100P、 TPE苏州吉力士OM 1262NX-1、 PA66德国巴斯夫A3HG5、 PBT日本东丽1184G-A30、 PVC韩国韩华KCH-15、 PA66美国杜邦74G33L NC010、 LCP日本东丽L304T40、 EVA中石化燕山18J4、 POM 日本旭化成 2013A、 PBT长春1100-104S TPU韩国SK S-175A、 PA46荷兰DSM HF4550 BKPVDF（聚偏氟乙烯)在氟塑料中拥有zui强韧性、低摩擦系数、防腐蚀性强、耐老化性、耐气候，耐辐照能力强等特点。特性：1、可射出及押出之氟化树脂（俗称热可塑性铁氟龙）。2、之耐化学特性。3、耐磨，高机械强度及韧度。4、耐候，耐紫外光及核射线。5、耐高温佳并有高介电强度。用途：耐化学性之零件、线缆等。成型条件：干燥：原装包不须干燥射出温度：180～230℃模温：60～90℃押出温度：180～265℃模头：66～140℃PPE

_SPN422L 沙伯基础、 TPV 美国埃克森美孚 201-87、 PP韩国晓星HJ801R、 TPV 美国埃克森美孚 201-80、 TPE苏州吉力士RU2205-9、 PBT日本三菱工程5010GN6-15 GY、 LDPE中石化茂名951-050、 PC国家石化 PGPC0712、 PA66深圳杜邦70G50HSLA BK、 PPO 日本旭化成 340Z、 PP惠州中海壳牌HP510M、 PP新加坡埃克森美孚7373、 PC/ABS 上海科思创（拜耳） FR3002、 PA66美国首诺41LDC、 HDPE马来大腾石化HF0961、 POM 德国杜邦 100P PA46荷兰DSM TE251F7、 PA6基础创新塑料PF-100-10SBS我国是全球上的鞋类产品制造国和的鞋类产品市场需求，此后相当时间内，鞋料市场仍将是国内SBS重要的目标市场。加入WTO后，鞋类出口配额取消，出口优势将获得更充分地发挥。为了排除东、西部地区发展的不均衡，guojia已开始强化对西部地区的投入，以加快其经济的发展。在未来几年内，随着西部经济的起飞和人民生活水平的日益提升，人们对以TPR（SBS鞋用粒料）为原料的鞋的需求将日趋上升。另外，西部经济对外开放加快，将吸引鞋业向西部转移和发展，因而推动整个西部市场对SBS的需求。PPE

_SPN422L 沙伯基础、 ABS韩国LGAF-305L、 ABS基础创新塑料GDT2510-1000、 PA66美国杜邦DMX65G30AH-BK、 PA6日本住友电木FM-E105D、 PC新加坡帝人 LV-2250Y、 PA66日本旭化成FG172X31、 PA12 瑞士EMS XE3784 BEIGE、 FEP 美国3M 6303Z、 PC日本帝人 GN-3620L、 POM 美国泰科纳 UV90Z、 PP韩国韩华道达尔RJ560、 OBC美国陶氏9007、 PBT美国杜邦ST830FRUV BK507、 PP韩国韩华道达尔BJ350、 AS(SAN)泰国朗盛C550050 PC基础创新塑料(南沙) 221R、 PA612 瑞士EMS D1523AMakrolon6255PCBayerMaterialScienceLLCPPE

_SPN422L 沙伯基础、 PP福聚SJ3003、 PA66德国巴斯夫A3WG7 BK 、 PC日本帝人 G-3540R1 BK、 PA6日本三菱工程1017GH33、 TPE惠州李长荣1475、 ABS镇江奇美D-2300、 PA66意大利波利.布兰德A SG /1 KW、 PC基础创新塑料 HPX4 、 PBT长春4115-104K、 PA66南亚6212GA FNC1、 HDPE中石化茂名P4406C、 PP基础创新塑料(沙特)591A、 PA66日本宇部2020GC4、 LDPE中石化燕山1I2A-1、 PA66上海罗地亚AR218V30 BK PP泰国巴塞尔EB2546C24、 PVDF 法国阿科玛 Kynar 461PEEK

1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长zui为迅速，尤其是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统意义上的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、重量轻以及降便宜的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件使用了PEEK塑料代替传统意义上的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器业有望成为PEEK树脂应用的还有一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各类设备质材的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。